PCB抄板特性阻抗控制精度探讨
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随着PCB抄板电子整机产品的高速化发展，这就要求所使用PCB抄板的特性阻抗控制要求达到高精度化。以计算机高速化进展为例，就可以说明这一需求的发展趋势。
最初对PCB抄板确立±10%的控制精度要求是由电路中800MHz频率信号的Direc Rambus 型的DRAM模块（RIMM）应用所提出的，这是为了保证计算机主机和交换机的内部电路实现更高速的动作。不仅搭载RIMM的计算机产品，而且很多的电子产品也需要基板上的电路能很好地与之匹配，一些客户相应使用的PCB板件的特性阻抗控制精度不在局限于原来的±15%或±10%，有的阻抗控制精度要求提高到±8%甚至±5%，这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战。本文主要针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行阐述，希望能对PCB制造业同行有所帮助。
2、阻 抗 控 制 精 度 分 析
一般多层板的传输线系统要达到60±10%Ω还算容易，但要达到75±5%Ω，甚至50±5%Ω时就会有点难度,误差5%即使对于技术规格要求较高的应用而言也是不常见的，但还是有一些客户对阻抗控制精度提出了±5%的要求，现举例来说明。
以下是我司生产的一种板件，该板的要求：4层板，完成板厚1.0±
其中TOP层有单线阻抗要求，参考层为第2层，其中单线阻抗线宽W1要求12.0MIL,阻抗要求50±5%Ω（50±2.5Ω），其结构如下：
对于客户如此严格的阻抗控制精度要求,如何去满足?下面来谈谈我们公司是如何去进行控制的。
2.1 PCB特性阻抗的模拟计算
对于有阻抗控制要求的板，目前，PCB工厂比较常见的做法就是在PCB的生产拼版板边适当位置设计一些阻抗试样，这些阻抗试样具有与PCB相同的分层和阻抗线构造。在设计阻抗试样前会预先采用一些阻抗计算软件对阻抗进行模拟计算，以便对阻抗进行预测。其中英国POLAR公司开发的CITS测试系统及计算软件自1991年起已经为许多PCB制造商所使用，而且操作简单、具有强大的功能计算能力。但不管该系统功能有多强大，其计算能力及计算阻抗的场求解工具都依赖于使用“理想的”材质，模拟计算的结果与实际测量的阻抗结果之间总会存在一定的偏差。因此，对于客户阻抗控制精度要求±5%的情况下,采用计算精度比较高的软件进行较为准确的模拟预测就显得尤为重要了。为此，我们采用英国POLAR公司开发的最新计算软件Polar SI8000K 控制阻抗快速解算器进行模拟预测，由于客户要求：为了满足50±5%Ω的阻抗允许PCB厂可对叠层结构做适当调整,而阻抗线宽不可调整,为此,模拟结果如下：
根据上面的模拟结果可看出,为了满足客户50Ω阻抗要求,需将客户原有TOP层到第2层的介质层厚度9mil调整为7mil,同时，为了满足客户完成板厚，需将芯板厚度也做相应调整。